1. Príprava substrátu: Ako substrát vyberte-kvalitný substrát FR4 PCB.
2. Povrchová úprava: Rezanie, vŕtanie, chemické leštenie atď.
3. Lepiaca tlač: Vytlačte lepiacu vrstvu na povrch PCB pomocou sieťotlače alebo sieťotlače.
4. Vloženie: Vložte elektronické súčiastky na lepiacu vrstvu podľa vzoru SMD.
5. Vytvrdzovanie: Na upevnenie lepiacej vrstvy a elektronických súčiastok k povrchu PCB použite UV lampu.
6. Povrchová úprava: Na nanesenie anti-oxidačnej vrstvy na povrch PCB použite stroj na nanášanie striekaním, aby ste zabránili oxidácii a korózii.
